主要产品：已开发研制出140多种电子电镀与电子清洗系列功能性化学材料，产品广泛应用于集成电路制造、3D-IC先进封装、IC传统封测等领域，满足芯片铜制程90-28nm工艺技术要求

主要产品：专业从事各类引线框架、键合丝等半导体封装基础材料开发、生产，主营的引线框架包括冲制和蚀刻两种工艺生产的集成电路框架系列、电力电子系列和分立器件系列、表面贴装系列、LED表面...

主要产品：主要产品MKE品牌半导体封装专用材料(键合丝、锡球及蒸发金等）

主要产品：主要面向大规模集成电路和高世代显示面板领域客户，提供以高性能蚀刻液、光刻胶相关材料为核心的湿电子化学品；产品被广泛应用于集成电路晶圆制造及芯片封装、显示面板制造中的清洗、...

主要产品：主要致力于电子半导体材料， 深冷复合材料以及塑料助剂材料研发和生产，参与到集成电路（晶圆制造及封装）、平板显示（包含LCD及OLED） 等电子制造产业链各个环节，电子半导体材料产...

主要产品：氖氦氪氙稀有气体、超高纯气体、电子大宗气、准分子激光气及含氟电子气等特种气体，用于集成电路硅片制造、封装等

主要产品：从事大尺寸（12英寸及以上）半导体单晶硅材料、晶体生长设备、智能控制系统的研发、生产，主要产品为12英寸芯片级单晶硅片、12英寸及以上芯片级单晶硅棒、12英寸及以上晶体生长炉、晶...

主要产品：高科技半导体材料，包括包括铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂

主要产品：主营业务为微电子焊接材料，主要产品包括锡膏、焊锡丝、焊锡条等微电子焊接材料以及助焊剂、清洗剂等辅助焊接材料，主要应用于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的...