主要产品：高纯锗材料产业（以区熔、二氧化锗、光纤级四氯化锗为核心的高纯锗材料）、锗衬底光伏产业（主产4-6英寸VGF法“零位错”太阳能电池用锗村底，用于超高亮度汽车用 LED衬底片）、III-V...

主要产品：专业从事半导体封装材料研发、生产，产品广泛应用于LED、IC半导体封装等领域，主要产品包括键合金丝、键合银丝、键合合金丝、键合铜丝、镀钯铜丝、特种键合丝和复合丝等系列产品

主要产品：主要产品包括集成电路用硅单晶及硅片、集成电路刻蚀工艺用大直径硅单晶及制品、区熔硅单晶及硅片等

主要产品：主要从事稀土材料、微光电子用薄膜材料、生物医用材料、稀有金属及贵金属、红外光学及光电材料等新材料的研发与生产，产品包括稀土磁效应材料、稀土发光材料、稀土金属及合金、稀土化...

主要产品：2～6英寸砷化镓 （GaAs）、2～4英寸碳化硅（SiC）、氮化铝（AlN ）、氮化镓（GaN）、锑化镓（GaSb）单晶材料及外延、器件

主要产品：专注从事键合丝和焊接材料的研发、生产，产品包括银基键合丝、键合金丝、键合铜丝、铝丝、芯片焊丝、蒸发及靶射材料，产品涉及电子封装、半导体芯片制作等多个领域

主要产品：专门从事贵金属熔炼、超细金属丝材及其表面处理、研发、生产，包含适用于半导体分立器件、各种IC封装的高纯度键合铜丝；专门适用于LED发光管封装的低成本镀金合金丝及适用于智能卡封...

主要产品：已开发研制出140多种电子电镀与电子清洗系列功能性化学材料，产品广泛应用于集成电路制造、3D-IC先进封装、IC传统封测等领域，满足芯片铜制程90-28nm工艺技术要求

主要产品：专业从事各类引线框架、键合丝等半导体封装基础材料开发、生产，主营的引线框架包括冲制和蚀刻两种工艺生产的集成电路框架系列、电力电子系列和分立器件系列、表面贴装系列、LED表面...