主要产品：CMOS图像传感器芯片，应用于安防监控、车载影像、机器视觉及消费电子等领域

主要产品：专注于碳化硅单晶衬底材料研发、生产，包括导电型碳化硅衬底、 半绝缘型碳化硅衬底

主要产品：从事汽车无人驾驶、工业物联网、人工智能、航天航空等领域的传感器研发产业化，拥有微波射频芯片、MEMS芯片、系统级先进封装、射频组件开发及传感器电路算法等领域的技术开发能力

主要产品：半导体先进材料，包括光刻胶、前驱体、配方化学品、特殊气体，产品主要应用于集成电路芯片制造的先进制程

主要产品：从事集成电路设计、半导体工艺制程材料、半导体先进封装材料、半导体显示材料、打印复印通用耗材等研发、生产，产品包括集成电路CMP后清洗液、集成电路CMP用抛光垫、柔性显示基板材料...

主要产品：致力于视频解码、视频编码、固态存储、物联网等领域大规模集成电路及解决方案开发，包括直播卫星高清芯片、4K/8K超高清解码芯片、4K/8K超高清显示芯片、H.264/H.265视频编码芯片、固...

主要产品：业务涉及计算机视觉、语音识别、语义理解、智能决策、AI芯片等领域

主要产品：IC封装载板（射频模块封装载板、高算力处理器IC封装载板、系统级嵌埋封装模组、SiP封装载板、FCBGA封装载板）

主要产品：主要从事第三代半导体氮化镓（GaN）外延材料的研发、设计、制造，为客户提供大尺寸、高性能GaN外延解决方案与材料产品