企业简介
总部座落于德国慕尼黑的英飞凌科技公司, 为21世纪的三大科技挑战领域—高能效、连通性和安全性提供先进的半导体产品与系统解决方案，其主要应用于汽车电子及多元市场和通讯产品。英飞凌作为国际半导体产业的创新领导者，在能源电子，工业电子，智能卡，有线接入领域中居全球领先地位。 在2009财政年度(截止到9月份),公司总销售额达30.3亿欧元，英飞凌全球员工总数约25,650人。英飞凌在德国法兰克福证券交易所挂牌上市（股市代号：IFX）。英飞凌在中国的业务领域涉及：研发、设计、市场、销售以及生产等各领域。中国总部设在上海市，在无锡设有生产基地，并在北京、上海、深圳设有分公司。英飞凌科技（无锡）有限公司为德国英飞凌科技公司在华的第一家独资企业，由英飞凌科技（中国）有限公司直接投资，总投资额为29930万美元，注册资本100...
总部座落于德国慕尼黑的英飞凌科技公司, 为21世纪的三大科技挑战领域—高能效、连通性和安全性提供先进的半导体产品与系统解决方案，其主要应用于汽车电子及多元市场和通讯产品。英飞凌作为国际半导体产业的创新领导者，在能源电子，工业电子，智能卡，有线接入领域中居全球领先地位。 在2009财政年度(截止到9月份),公司总销售额达30.3亿欧元，英飞凌全球员工总数约25,650人。英飞凌在德国法兰克福证券交易所挂牌上市（股市代号：IFX）。英飞凌在中国的业务领域涉及：研发、设计、市场、销售以及生产等各领域。中国总部设在上海市，在无锡设有生产基地，并在北京、上海、深圳设有分公司。英飞凌科技（无锡）有限公司为德国英飞凌科技公司在华的第一家独资企业，由英飞凌科技（中国）有限公司直接投资，总投资额为29930万美元，注册资本10000万美金，主要从事半导体后道封装和智能卡芯片封装。公司于1996年开始运作，目前拥有员工1100人左右。
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公司性质：三资 机构代码：91320213607916170U 成立日期：1995-10-04 注册资本：10000万美元 法人代表：苏华（SU HUA） 单位人数：953
质量体系：
ISO9001、IATF16949、OHSAS18001
