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设备厂商及其他

比亚迪半导体:最新推出SOT-227封装产品

时间:2023-03-08 来源:比亚迪半导体  作者:管理员

半导体行业的技术发展方向可归纳为更高的功率密度、开关频率,以及更小的导通压降、开关损耗、芯片尺寸、模块体积。越来越多的器件开始追求精细化,对元器件体积的要求也更加严格,SOT-227封装就是一个典型例子。

SOT-227封装介于单管和模块之间,M4螺丝法蓝底板安装4个引出端口,属于内绝缘封装的一种,常用来封装IGBT、各类二极管、MOSFET等。

比亚迪半导体针对该封装确认了一单元二极管两种开发方向:


未来比亚迪半导体也会推出更多产品型号,致力于覆盖全电压、电流的IGBT一单元和二极管模块产品。比亚迪半导体作为高效、智能、集成的半导体供应商,立足核心技术,坚持自主研发,精耕产品设计,严控产品质量,保障售后服务,掌握先进的设计技术,实现产品持续创新升级。



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