芯驰科技：联手合作伙伴Imagination 共同定义未来汽车芯片

知名芯片IP供应商Imagination在今天最新发布的视频中，介绍了与车规芯片引领者芯驰在智能座舱等芯片产品上的深度合作。双方共同研究智能汽车应用场景，利用各自的优势，致力于为中国的车载芯片提供一条从硅到汽车的清晰路径。

Imagination汽车产品市场负责人Jake Kochnowicz在视频中讲到：“推动智能驾舱发展的不仅是技术，还需要对市场有深刻的理解，而这种理解来自于有长期成功积淀的供应商，同时需要与领先的汽车公司建立强有力的伙伴关系，推动驾驶舱内的工作，正如Imagination和芯驰科技的合作。”

芯驰科技首席技术官孙鸣乐介绍了芯驰与Imagination的合作：“芯驰智能座舱X9系列的使命是为智能座舱带来全新的体验。得益于Imagination高性能和高效率的PowerVR GPU内核，X9处理器可以在单个芯片上，支持多达10个全高清显示屏，覆盖仪表、导航、副驾显示屏和后座娱乐显示屏，让全车的乘客实现共享和互动，共同享受旅行的快乐。”

智能座舱处理器需要满足高性能、低功耗、实时响应和高安全等多种需求，芯驰智能座舱X9系列按照ISO 26262功能安全标准设计，并取得了ASIL B功能安全产品认证，兼顾用户体验与行车安全。

 

芯驰在汽车行业拥有超过200个生态合作伙伴，覆盖软件、算法、协议栈、操作系统等各个方面，共同支持客户迅速量产。在不久的将来，我们将会看到有数百万辆装载芯驰处理器的汽车上路。

 

未来智能汽车需要哪些底层技术？汽车芯片又要满足怎样的性能？芯驰将与Imagination等合作伙伴们继续强强联合，共同定义未来汽车芯片。