危与机·汽车核“芯”技术论坛（重庆，2023年5月11日）

汽车产业所需车用芯片，涉及不同功能、不同档次，大约有150多种。车用芯片种类众多、层次分化、规模巨大，“缺芯”困扰下的车企，如何加强产业自主研发实现芯片自由？行业大咖将结合产业现状解析痛点、献策化解“芯”荒，寻求中国汽车半导体产业新机遇。
【议题方向】
· 半导体IP引领汽车“新四化”突破方案
· 全新一代车规级MCU进阶路线
· 车载AI芯片技术趋势
· 高端新能源汽车芯片自主设计战略
· 智能网联汽车芯片技术突破
【拟邀分享企业】长安、百度、中芯国际、海思、ROHM
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