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苏州雷森电子科技有限公司
Suzhou Leisen Electronic Technology Co., Ltd.
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  • 主要产品

    全部产品

    雷达技术及车联网路侧感知解决方案, 产品有TFES目标融合边缘服务器、IET6V100雷视融合传感器、IET6系列交通毫米波雷达传感器、V2X全息路面感知解决方案、城市道路智能交通解决方案、智慧高速路侧感知解决方案、危险路段行人预警解决方案

  • 企业简介
    华润上华科技有限公司(华润上华),隶属于华润集团旗下负责半导体业务的高科技公司——华润微电子有限公司。华润上华及其附属公司于1997年在中国大陆开创开放式晶圆代工经营模式的先河,为客户提供集成电路制造服务。公司拥有国内最大的六英寸代工线和一条八英寸代工线,总部和生产线设于无锡,在上海、香港、台湾和美国均设有办事处。华润上华的六英寸生产线是国内首家开放式晶圆代工厂,以产能计为目前国内最大的六英寸代工企业,月产能逾11万片。八英寸生产线目前月产能已达3.5万片,未来整体月产能规划为6万片,制程技术将提升至0.11微米。公司为客户提供广泛的晶圆制造技术,包括BCD、Mixed-Signal、HV CMOS、RFCMOS、Embedded-NVM、BiCMOS、Logic、MOSFET、IGBT、SOI、MEMS、Bi... 华润上华科技有限公司(华润上华),隶属于华润集团旗下负责半导体业务的高科技公司——华润微电子有限公司。华润上华及其附属公司于1997年在中国大陆开创开放式晶圆代工经营模式的先河,为客户提供集成电路制造服务。公司拥有国内最大的六英寸代工线和一条八英寸代工线,总部和生产线设于无锡,在上海、香港、台湾和美国均设有办事处。华润上华的六英寸生产线是国内首家开放式晶圆代工厂,以产能计为目前国内最大的六英寸代工企业,月产能逾11万片。八英寸生产线目前月产能已达3.5万片,未来整体月产能规划为6万片,制程技术将提升至0.11微米。公司为客户提供广泛的晶圆制造技术,包括BCD、Mixed-Signal、HV CMOS、RFCMOS、Embedded-NVM、BiCMOS、Logic、MOSFET、IGBT、SOI、MEMS、Bipolar等标准工艺及一系列客制化工艺平台。华润上华与诸多国内及国际集成电路设计公司建立了稳固的关系。在国内市场,数百家集成电路设计公司和中国前10大设计公司中的多家均为华润上华的客户;在海外市场,华润上华与国际集成电路设计公司和国际集成生产商建立了良好的合作关系。诚邀认同华润上华理念的专才加入我们的行列,我们将为你提供一个没有天花板的舞台!注意事项:1.欢迎应聘CSMC,为确保我们能及时收到您的应聘简历,请直接登陆公司网站http://www.csmc.com.cn进行在线注册并应聘相应岗位。您投递的简历将进入CSMC人才库,我们将尽快与您联系。感谢您的配合!2.投递步骤:新用户注册→用户登录→登记个人信息→阅读招聘信息→点击应聘岗位3.CSMC将为您提供以下厂别的相关职位:HQ总部/无锡新区/新洲路8号(华润上华科技)Fab 1工厂/无锡市区/惠河路5号(无锡华润上华半导体有限公司)Fab 2工厂/无锡新区/新洲路8号(机场路与新洲路交界)(无锡华润上华科技有限公司)Fab 5工厂/无锡市/梁溪路14号(无锡华润晶芯半导体有限公司)  更多▼收起▲

    公司性质:民营 机构代码:91320509MA1WQYU11D 成立日期:2018-06-22 注册资本:注册资本702.478518万元人民币 法人代表:翁晓明 质量体系: IATF 16949、ISO 9001

  • 联系方式

    法人代表:翁晓明

    地址:江苏省苏州市吴江经济技术开发区长安路东侧

    邮编:215234


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