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珠海越亚半导体股份有限公司
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IC封装载板（射频模块封装载板、高算力处理器IC封装载板、系统级嵌埋封装模组、SiP封装载板、FCBGA封装载板）
企业简介
珠海越亚半导体股份有限公司（简称“珠海越亚”）成立于2006年4月26日，位于广东省珠海市斗门区富山工业区，厂房面积4万平方米。珠海越亚是国内最早生产IC封装载板的陆资企业之一，是全球首批利用自主专利技术“铜柱增层法”实现“无芯”IC封装载板量产的企业，其生产的射频模块封装载板、高算力处理器IC封装载板、和系统级嵌埋封装模组在国内外相关细分市场均处于领先地位。珠海越亚半导体股份有限公司（简称“珠海越亚”）成立于2006年4月26日，位于广东省珠海市斗门区富山工业区，厂房面积4万平方米。珠海越亚是国内最早生产IC封装载板的陆资企业之一，是全球首批利用自主专利技术“铜柱增层法”实现“无芯”IC封装载板量产的企业，其生产的射频模块封装载板、高算力处理器IC封装载板、和系统级嵌埋封装模组在国内外相关细分市场均处于领先地位。

公司性质：股份制 机构代码：91440400787921507Y 成立日期：2006-04-26 注册资本：89167.3045万元人民币 法人代表：陈先明 单位人数：1176 质量体系： 16949系列， ISO9000系列， QS认证， OHSAS18001， ISO 45001 认证 注册商标：越亚
联系方式
法人代表：陈先明

地址：广东省珠海市斗门区珠峰大道北3209号FPC厂房

邮编：519170

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