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宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司
Yuxin (Chengdu) IC Packaging Test Co., Ltd. 收藏企业

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半导体组装和测试服务提供商,提供晶圆凸点、晶圆探测、晶圆研磨、各种引线框和衬底IC封装、晶圆级CSP和RF、模拟、数字和混合信号测试服务
企业简介
宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司Unisem (M) Berhad（www.unisemgroup.com）集团成立于1989年，总部位于马来西亚首都吉隆坡，自1992年开始从事独立的IC封装和测试，目前可为客户提供Wafer Bumping、晶圆测试、IC封装与测试及相关辅助服务，拥有世界领先的半导体封装测试技术；现为马来西亚领先的芯片制造商，在马来西亚怡保、英国威尔士、中国成都、印尼巴淡、美国加州等地拥有生产制造工厂，员工总数达到8500人左右。2004年8月，UNISEM宣布将投资2.1亿美金在成都高新西区出口加工区西区新建其旗下现代化程度最高的半导体工厂，使其成为UNISEM在全球的旗舰企业---宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司。宇芯将采用目前世界上最先进的、全新的设备和工艺生产BGA、SLP、... 宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司Unisem (M) Berhad（www.unisemgroup.com）集团成立于1989年，总部位于马来西亚首都吉隆坡，自1992年开始从事独立的IC封装和测试，目前可为客户提供Wafer Bumping、晶圆测试、IC封装与测试及相关辅助服务，拥有世界领先的半导体封装测试技术；现为马来西亚领先的芯片制造商，在马来西亚怡保、英国威尔士、中国成都、印尼巴淡、美国加州等地拥有生产制造工厂，员工总数达到8500人左右。2004年8月，UNISEM宣布将投资2.1亿美金在成都高新西区出口加工区西区新建其旗下现代化程度最高的半导体工厂，使其成为UNISEM在全球的旗舰企业---宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司。宇芯将采用目前世界上最先进的、全新的设备和工艺生产BGA、SLP、TSSOP、SOIC等高端产品。2004年底，投资9800万美元的宇芯一期工厂开建，于2006年10月举行了盛大的开业庆典。宇芯（成都）项目全部建成后，员工总数将达到4500-5600人。　更多▼收起▲

公司性质：三资 机构代码：91510100765388262G 成立日期：2004-12-02 注册资本：11000万美元 法人代表：John Chia Sin Tet 单位人数：2568 质量体系： ISO 14001、ISO 45001、ISO 9001、IATF 16949
联系方式
法人代表：John Chia Sin Tet

地址：成都市高新区西区科新路8号附2号

邮编：611730

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