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沈阳芯源微电子设备股份有限公司
Kingsemi Co., Ltd.
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    专业从事半导体生产设备的研发、生产,包括涂胶设备、显影设备、清洗设备、去胶设备、刻蚀设备等备

  • 企业简介
    沈阳芯源微电子设备股份有限公司成立于2002年,专业从事半导体生产设备的研发、生产、销售与服务,致力于为客户提供半导体装备与工艺整体解决方案。芯源公司座落在沈阳市浑南区,公司占地2万平米,设置了专业的集成电路工艺开发和检测实验室以及半导体设备生产组装车间。芯源公司通过多年技术积累、创新提高,形成自主知识产权体系,已申请300余项专利,其中发明专利272项;已拥有授权专利145项,其中发明专利127项。沈阳芯源公司作为国内领先的高端半导体装备制造企业,所开发的涂胶机、显影机、喷胶机、去胶机、湿法刻蚀机、单片清洗机等产品,已形成完整的技术体系和丰富的产品系列,可根据用户的工艺要求量身定制。产品适应不同工艺等级的客户要求,广泛应用于半导体生产、高端封装、MEMS、LED、OLED、3D-IC TSV、PV等领域。可满... 沈阳芯源微电子设备股份有限公司成立于2002年,专业从事半导体生产设备的研发、生产、销售与服务,致力于为客户提供半导体装备与工艺整体解决方案。芯源公司座落在沈阳市浑南区,公司占地2万平米,设置了专业的集成电路工艺开发和检测实验室以及半导体设备生产组装车间。芯源公司通过多年技术积累、创新提高,形成自主知识产权体系,已申请300余项专利,其中发明专利272项;已拥有授权专利145项,其中发明专利127项。沈阳芯源公司作为国内领先的高端半导体装备制造企业,所开发的涂胶机、显影机、喷胶机、去胶机、湿法刻蚀机、单片清洗机等产品,已形成完整的技术体系和丰富的产品系列,可根据用户的工艺要求量身定制。产品适应不同工艺等级的客户要求,广泛应用于半导体生产、高端封装、MEMS、LED、OLED、3D-IC TSV、PV等领域。可满足300mm前道制程及300mm先进封装厚胶工艺制程。沈阳芯源连续承担国家02科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》项目,依托国家重大专项的支持,芯源将加速提升企业的创新能力和产品成套能力,以先进可靠的产品和优质服务赢得客户信赖,为客户提供先进的半导体设备,成为全球半导体设备领先企业,助推产业技术进步。  更多▼收起▲

    公司性质:股份制(上市) 机构代码:9121011274273568XC 成立日期:2002-12-17 注册资本:9261.8399万元人民币 法人代表:宗润福 单位人数:880 质量体系: ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001、GB/T 29490

  • 联系方式

    法人代表:宗润福

    地址:沈阳市浑南区飞云路16号

    邮编:110169


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