企业简介
台积电成立于1987年，是全球首创专业积体电路制造服务的公司，并已获得南京市政府充分支持，在南京市设立最先进的 16纳米芯片厂。作为全球最大的晶圆代工企业的龙头，2015年营收成长10.6%，达266亿美元，市场总规模继续蝉联第一。身为专业积体电路制造服务业的创始者与领导者，台积电在提供先进的晶圆制程技术与***的制造效率上已建立声誉。自创立开始，台积公司即持续提供客户最先进的技术及台积公司 TSMC COMPATIBLER设计服务。台积电藉由与每个客户所建立的坚实的伙伴关系，稳定地创造了强而有力的成长。全球的IC供货商因信任台积电独一无二的尖端制程技术、先锋设计服务、制造生产力与产品质量，将其产品交予台积电生产。台积电为约470个客户提供服务, 生产超过8,900种不同产品，被广泛地运用在计算机产品、通讯产品...
台积电成立于1987年，是全球首创专业积体电路制造服务的公司，并已获得南京市政府充分支持，在南京市设立最先进的 16纳米芯片厂。作为全球最大的晶圆代工企业的龙头，2015年营收成长10.6%，达266亿美元，市场总规模继续蝉联第一。身为专业积体电路制造服务业的创始者与领导者，台积电在提供先进的晶圆制程技术与***的制造效率上已建立声誉。自创立开始，台积公司即持续提供客户最先进的技术及台积公司 TSMC COMPATIBLER设计服务。台积电藉由与每个客户所建立的坚实的伙伴关系，稳定地创造了强而有力的成长。全球的IC供货商因信任台积电独一无二的尖端制程技术、先锋设计服务、制造生产力与产品质量，将其产品交予台积电生产。台积电为约470个客户提供服务, 生产超过8,900种不同产品，被广泛地运用在计算机产品、通讯产品与消费类电子产品等多样应用领域。2015年，台积公司所拥有及管理的产能超过900万片十二吋晶圆约当量。台积公司在台湾设有三座先进的十二吋超大型晶圆厂 (Fab 12, 14 & 15) 、四座八吋晶圆厂 (Fab 3, 5, 6 & 8) 和、一座六吋晶圆厂 (Fab 2)，和两座后段封测厂 (advanced backend fab 1 and 2)，并拥有二家海外子公司 WaferTech 美国子公司、TSMC中国有限公司及其它转投资公司之八吋晶圆厂产能支持。台积电的全球总部位于台湾新竹科学园区，在北美、欧洲、日本、中国大陆、南韩、印度等地均设有子公司或办事处，提供全球客户实时的业务和技术服务。
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公司性质：三资 机构代码：91320100MA1MKUKH6T 成立日期：2016-05-16 注册资本：100000万美元 法人代表：何丽梅 单位人数：1847
质量体系：
IATF 16949、ISO 9001
