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专注从事键合丝和焊接材料的研发、生产，产品包括银基键合丝、键合金丝、键合铜丝、铝丝、芯片焊丝、蒸发及靶射材料，产品涉及电子封装、半导体芯片制作等多个领域
企业简介
烟台一诺电子材料有限公司成立于2007年9月,公司由来自于国际着名公司的资深专业人士共同参与创办，公司集研发生产及销售服务于一体，产品包括键合银丝、键合金丝、柔性键合铜丝、合金新型键合丝、蒸发及靶射材料等，主要用于晶体管、集成电路等微电子封装、半导体芯片制作以及相关领域。公司以发展民族企业为己任，致力于提高中国半导体材料水平，坚持先进的管理理念，注重创新建设和新产品的研发，与国内最专业的大学和科学机构密切合作，建立了中国大陆唯一的键合丝、半导体材料研发平台，与哈工大合作成立中国大陆第一家联合封装实验室，是哈工大材料学院烟台实习基地。目前，已有多项新型产品问世和实际应用，其中在全球首次研发推出的银基键合丝已大量应用于LED和半导体集成电路等器件的封装，以取代价格昂贵的金丝，已取得柔性键合铜丝和键合银丝新材料发明专... 烟台一诺电子材料有限公司成立于2007年9月,公司由来自于国际着名公司的资深专业人士共同参与创办，公司集研发生产及销售服务于一体，产品包括键合银丝、键合金丝、柔性键合铜丝、合金新型键合丝、蒸发及靶射材料等，主要用于晶体管、集成电路等微电子封装、半导体芯片制作以及相关领域。公司以发展民族企业为己任，致力于提高中国半导体材料水平，坚持先进的管理理念，注重创新建设和新产品的研发，与国内最专业的大学和科学机构密切合作，建立了中国大陆唯一的键合丝、半导体材料研发平台，与哈工大合作成立中国大陆第一家联合封装实验室，是哈工大材料学院烟台实习基地。目前，已有多项新型产品问世和实际应用，其中在全球首次研发推出的银基键合丝已大量应用于LED和半导体集成电路等器件的封装，以取代价格昂贵的金丝，已取得柔性键合铜丝和键合银丝新材料发明专利。　更多▼收起▲

公司性质：民营 机构代码：91370600666719513T 成立日期：2007-09-21 注册资本：2779.9089万元人民币 法人代表：林良 单位人数：68 质量体系： IATF 16949、ISO 45001
联系方式
法人代表：林良

地址：山东省烟台市经济技术开发区澳门路36号101室

邮编：265599

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